20种以上不同系列低温玻璃粉低熔点玻璃粉可供选择
低熔点玻璃粉在相对比较低的温度也能烧成烧结，能使之软化并产生流动性，低温玻璃粉的这个特性使之能广泛用于电子部件的粘接，密封和涂覆上。密封用的低熔点玻璃也被称为焊接玻璃。调节玻璃的组成成分，并且经过加温形成软化和产生流动性后，既可使之结晶化，并得到高的耐热性和强度。另外，它也常常和各种陶瓷粉末混合使用。把玻璃粉和树脂、溶剂等混合，可成糊状形，被称为玻璃浆料。可以通过印刷法施加到基材基板生料带上。做成生料带片材，也可用于电子器件LTCC低温共烧陶瓷玻璃材料。
玻璃材质的的无机物,通常以粉末的形式供应。软化点熔点设定在300℃?950℃温度范围内。根据用途（太阳能电池，电子封接材料，电子浆料）从各种玻璃组成体系中进行选择。选择玻璃粉产品时，首先考虑使用的目的，烧结温度，膨胀系数，另外要根据实际应用选择电特性、化学特性，来选择相对应的低温玻璃粉产品。
微晶玻璃粉料 高膨胀系数 或低膨胀系数可调试 低熔点低烧结温度 日本进口
可适应各种介点系数，机械强度，工艺要求。我公司提供以无铅玻璃粉为基础原
料的各种产品。产品均在日本研发制造，保证高质量。可以替代含铅系以及（Bi）
系玻璃粉的「新硝材系」无铅玻璃粉从低熔点到高熔点的数百种的玻璃原材可以
按照贵公司的需求提供各种产品。
产品特征: 熔点温度 350～1000℃颗粒 1μm～100μm
＜玻璃成分＞磷酸盐系玻璃，钒酸盐系玻璃，硼硅酸盐系玻璃，硼酸脂系玻璃，
硅酸盐系玻璃，亚碲酸钠系玻璃,以及其它各种特殊要求的玻璃原材 无铅低溶玻璃
粉广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽
车等众多领域，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。应用的产品有阴
极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、
激光器、磁性材料头和磁性材料薄膜等。其他用途也包括光敏传感器光窗玻璃焊接、金属器与玻璃的气密性封接等厚膜导电浆料结相及厚膜线路保护及片式电阻器件绝
缘保护硅半导体钝化保护等油漆、油墨、高温漆等生产中作为助剂。
玻璃粉在陶瓷表面金属化层中的作用有两个方面：第一，主要是金属对于陶瓷的润湿性较差，添加玻璃成分的存在可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；第二，玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，将银粉粘结，并能够降低烧结温度，作为助烧剂。主要性能的优劣体现在 1、粘结剂作用，相似相溶，同类物质熔接时，界面是相互渗透的，粘结性好。2、防止银粉氧化，导电是功能性应用，不导电就没有存在价值了。防止氧化也是最重要的。3、玻璃粉的膨胀系数需要和基板（玻璃、陶瓷釉）的膨胀系数相同或相近，避免高低温变化造成的界面应力太大，产生裂纹或碎裂，影响产品质量。